近日，SEMI和市调机构在报告中指出，2025年第一季度，半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度，与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关注。
AI驱动，全球晶圆厂产逐步上升
报告显示，晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。
另外，与资本设备投资增长相一致，全球晶圆厂产能正在上升，报告预计将在2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。
中国大陆继续引领产能扩张，但预计未来几个季度其增速将有所放缓。
人工智能催化之下，半导体或正迎来周期复苏。本土半导体企业叠加海外限制、国产替代逻辑，有望迎来新一轮向上。
机构：国产替代+并购重组，本土设备龙头打造全球竞争力
天风证券观点认为，综合来看2025年全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。
展望二季度，该机构或可关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
产品层面，或可关注代表上游设备、材料走势的半导体设备ETF（561980），标的指数聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股分别为北方华创、中微公司、中芯国际、海光信息、韦尔股份、华海清科等股，合计占比约76%，指数集中度相对较高，弹性空间也更大。
资金面上，近期市场热度聚焦新消费，半导体设备ETF悄然吸金。数据显示，昨日半导体设备ETF(561980)获380万元资金净申购买入，近10日该数据飙升至近7000万元，意味着短期低位状态下，不少资金选择提前蛰伏的方式布局板块价值。
